KZP-250G 振动抛光机采用高频微量振动方式，对样件表层进行轻量精细抛光，最好能够降低在抛光过程中的机械应力；适用于在很多材料上制备高质量的抛光表面，包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用、原子力显微镜（AFM）分析、电镜（SEM）分析等前序样品制备很有效。同时，振动抛光因其优异的机械-化学抛光效果，适合大部分材料的精抛和终抛，非常适合于软质和韧性材料，如纯钛及钛合金、纯铝及铝合金、纯铜。
KZP-250G型振动抛光机采用高频微量振动方式，对样件表层进行轻量精细抛光，最好能够降低在抛光过程中的机械应力；适用于在很多材料上制备高质量的抛光表面，包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用、原子力显微镜（AFM）分析、电镜（SEM）分析等前序样品制备有效。同时，振动抛光因其优异的机械-化学抛光效果，适合大部分材料的精抛和终抛，非常适合于软质和韧性材料，如纯钛及钛合金、纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、镍基合金、高温合金等。
与传统的振动抛光机不同，本机通过弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动，由于弹簧板与振动盘之间是有角度的，因而可以让试样在抛光盘内作圆周运动。该结构可以产生几乎水平方向的振动，极大限度地提高了样品接触抛光布的时间，在抛光过程对样品没有产生任何附加损伤层和变形层，可以轻松又有效地去除和避免浮凸、嵌入和塑性流变等缺陷。该机外观新颖美观，简单易操作，振动频率和振动电压可随着振动强度自动适应，可一次放置多个试样，无需人员值守，用户设定好参数后就可以离开，等待试样自动完成振动抛光，大范围的应用于各大企事业单位和科研院校。
